S-Plastics ValoxVX5005la résine estun mélange PBT+PC à 5% renforcé de fibres de verre, modifié par choc et présentant de faibles caractéristiques de déformation.
Les produits de base | Valeur | Unité | La norme |
Tensions à la traction, rendement, 5 mm/min | 59 | MPa | Pour la norme ISO 527 |
Tensions de traction, rupture, 5 mm/min | 45 | MPa | Pour la norme ISO 527 |
Dépannage, rupture, 5 mm/min | 20 | % | Pour la norme ISO 527 |
Module de traction, 1 mm/min | 2900 | MPa | Pour la norme ISO 527 |
Tensions de flexion, rendement, 2 mm/min | 85 | MPa | Pour la norme ISO 178 |
Module de flexion, 2 mm/min | 2650 | MPa | Pour la norme ISO 178 |
Les résultats | Valeur | Unité | La norme |
Izod Impact, non noté 80*10*4 +23°C | 55 | KJ/m2 | Pour les appareils de surveillance de la sécurité |
Izod Impact, non noté 80*10*4 -30°C | 55 | KJ/m2 | Pour les appareils de surveillance de la sécurité |
Charpy 23°C, sans écorce 80*10*4 sp=62mm | 55 | KJ/m2 | Pour les produits de la catégorie 1 |
Charpy -30°C, sans écorce 80*10*4 sp=62mm | 55 | KJ/m2 | Pour les produits de la catégorie 1 |
Les produits chimiques | Valeur | Unité | La norme |
CTE, 23°C à 80°C, débit | 6.E-05 | 1/°C | Pour les appareils électroniques |
CTE, de 23°C à 80°C, débit | 9.5E-05 | 1/°C | Pour les appareils électroniques |
Épreuve de pression de boule, 125°C +/- 2°C | Passeport | - | Pour les appareils électroniques |
Température d'adoucissement de Vicat, taux B/50 | 132 | °C | Pour les appareils électroniques |
Température d'adoucissement de Vicat, taux B/120 | 135 | °C | Pour les appareils électroniques |
HDT/Be, 0,45 MPa Le bord est de 120*10*4 sp=100 mm | 120 | °C | Pour l'utilisation de la méthode ISO 75/Be |
HDT/Ae, 1,8 MPa Le bord est 120*10*4 sp=100 mm | 100 | °C | Pour l'utilisation de la méthode ISO 75/Ae |
Les résultats | Valeur | Unité | La norme |
Rétrécissement de la moisissure sur la barre de traction, débit (2) | 0.4 contre 0.8 | % | Méthode S-Plastics |
Rétrécissement de la moisissure sur la barre de traction, xflow (2) | 0.5 contre 0.9 | % | Méthode S-Plastics |
Densité | 1.32 | g/cm3 | Pour les produits à base de plantes |
Absorption de l'eau (23°C/sat) | 0.19 | % | Pour la norme ISO 62 |
Absorption de l'humidité (23°C / 50% HRS) | 0.11 | % | Pour la norme ISO 62 |
Taux de volume de fusion, MVR à 250°C/2,16 kg | 8 | cm3/10 min | Pour les produits de base: |
Électricité | Valeur | Unité | La norme |
Résistance au volume | >1.E+15 | Ohm-cm | Nombre d'équipements |
Résistivité de surface, ROA | >1.E+15 | Ohm, c' est quoi? | Nombre d'équipements |
Résistance diélectrique, en huile, 3,2 mm | 14 | Le système de freinage | Nombre d'équipements |
Permittivité relative, 50/60 Hz | 3 | - | Nombre d'équipements |
Permittivité relative, 1 MHz | 2.9 | - | Nombre d'équipements |
Facteur de dissipation, 50/60 Hz | 0.009 | - | Nombre d'équipements |
Facteur de dissipation, 1 MHz | 0.004 | - | Nombre d'équipements |
Indice de suivi comparatif | 200 | V | Pour les appareils électroniques |
Indice de suivi comparatif, M | 100 | V | Pour les appareils électroniques |
Caractéristiques de la flamme | Valeur | Unité | La norme |
Conforme à la norme UL, classe de flamme 94HB (3) | 1.6 | mm | UL 94 par GE |
Indice d'inflammabilité du fil lumineux à 750°C, passe à | 1 | mm | Pour les appareils électroniques |
Indice d'inflammabilité du fil lumineux à 850°C, passe à | 3 | mm | Pour les appareils électroniques |
Indice d'oxygène (LOI) | 21 | % | Pour les appareils électroniques |
Source GMD, dernière mise à jour: 25/02/1993 |
Température de séchage | 110 à 120 | °C | |
Temps de séchage | 2 à 4 | heures | |
Contenu maximal d'humidité | 0.02 | % | |
Température de fusion | 250 à 270 | °C | |
Température de la buse | 240 à 260 | °C | |
Température de l'avant - zone 3 | 245 à 265 | °C | |
Température moyenne de la zone 2 | 240 à 255 | °C | |
Température à l'arrière - zone 1 | 230 à 245 | °C | |
Température de la trémie | 40 à 60 | °C | |
Température de moisissure | 40 à 100 | °C | |
Source GMD, dernière mise à jour: 25/02/1993 |
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