SaïqueStat-konCX99000la résine estcomposé à base de polystyrène contenant de la poudre de carbone.
| Propriétés typiques (1) | |||
| Les produits de base | Valeur | Unité | La norme |
| Tensions à la traction, rendement, 5 mm/min | 24 | MPa | Pour la norme ISO 527 |
| Tensions de traction, rupture, 5 mm/min | 23 | MPa | Pour la norme ISO 527 |
| Dépannage, rendement, 5 mm/min | 1.8 | % | Pour la norme ISO 527 |
| Dépannage, rupture, 5 mm/min | 2.2 | % | Pour la norme ISO 527 |
| Module de traction, 1 mm/min | 1700 | MPa | Pour la norme ISO 527 |
| Tensions de flexion, rendement, 2 mm/min | 41 | MPa | Pour la norme ISO 178 |
| Module de flexion, 2 mm/min | 1700 | MPa | Pour la norme ISO 178 |
| Les résultats | Valeur | Unité | La norme |
| Izod Impact, non noté 80*10*4 +23°C | 50 | KJ/m2 | Pour les appareils de surveillance de la sécurité |
| Izod Impact, noté 80*10*4 +23°C | 15 | KJ/m2 | Pour l'utilisation de la méthode ISO 180/1A |
| Les produits chimiques | Valeur | Unité | La norme |
| HDT/Bf, 0,45 MPa à plat 80*10*4 sp=64 mm | 90 | °C | Pour l'utilisation de la méthode ISO 75/Bf |
| HDT/Af, 1,8 MPa à plat 80*10*4 sp=64 mm | 75 | °C | Pour l'utilisation de la méthode ISO 75/Af |
| Les résultats | Valeur | Unité | La norme |
| Rétrécissement des moisissures, débit | 0.8 | % | Méthode S-Plastics |
| Densité | 1.1 | g/cm3 | Pour les produits à base de plantes |
| Électricité | Valeur | Unité | La norme |
| Résistance de surface | 1.E+04 à 1.E+06 | Ohm, c' est quoi? | Pour l'utilisation dans les machines à coudre |
| Source GMD, dernière mise à jour: 04/16/2008 | |||
| Paramètre | ||
| Forgeage par injection | Valeur | Unité |
| Température de séchage | 80 | °C |
| Temps de séchage | 4 | heures |
| Température de fusion | 250 | °C |
| Température de l'avant - zone 3 | 265 à 275 | °C |
| Température moyenne de la zone 2 | 245 à 255 | °C |
| Température à l'arrière - zone 1 | 220 à 230 | °C |
| Température de moisissure | 40 à 65 | °C |
| Pression du dos | 0.2 à 0.3 | MPa |
| Vitesse de vis | 30 à 60 | Rpm |
| Source GMD, dernière mise à jour: 04/16/2008 | ||
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Il s'agit de l'équipement de base de l'appareil. |
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